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聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室攜手品佳集團推出可穿戴設備HDK
- 聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室(MediaTek Labs)今日宣布為先進(jìn)可穿戴設備開(kāi)發(fā)而打造的LinkIt™ 2523硬件開(kāi)發(fā)工具包(HDK)全面上市。該HDK由為聯(lián)發(fā)科技提供增值服務(wù)的芯片和模組產(chǎn)品分銷(xiāo)商—品佳集團(Silicon Applicatoin Corp.Group),基于聯(lián)發(fā)科技MT2523G 芯片而開(kāi)發(fā)和生產(chǎn),支持雙模藍牙和完整的全球衛星導航系統(GNSS)標準,在首次定位時(shí)間(time-to-first-fix)、定位精度和功耗等方面均達到了業(yè)界領(lǐng)先水平,非常適合開(kāi)發(fā)具
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聯(lián)發(fā)科推出LinkIt開(kāi)放硬體,布局物聯(lián)網(wǎng)霸業(yè)

- 相較于開(kāi)放硬體霸主Arduino,聯(lián)發(fā)科雖然是后起之秀,但在物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)化競爭領(lǐng)域,卻展現了低功耗且具連網(wǎng)能力的優(yōu)勢,以L(fǎng)inkIt做為開(kāi)放硬體核心,加速物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng )新與布局。 “Arduino并不適合做IoT!”聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室副總裁那馬可(Marc Naddell)一句話(huà),便點(diǎn)出聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室(MediaTek Labs)提供的開(kāi)放硬體所欲解決的市場(chǎng)困境,以及其未來(lái)意欲切入的市場(chǎng)。 執掌聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室兵符的那馬可,在2014年中
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聯(lián)發(fā)科LinkIt平臺三大家庭成員分析

- 聯(lián)發(fā)科創(chuàng )意實(shí)驗室自去年正式落地中國后,推出了概念驗證和實(shí)驗的類(lèi)似Arduino的API和開(kāi)發(fā)板布局——LinkIt平臺,目前為止Linklt系列開(kāi)發(fā)平臺都有哪些新成員?每個(gè)平臺又能帶來(lái)什么樣的應用前景?下面隨筆者一一去了解。 截至目前,聯(lián)發(fā)科在可穿戴與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域推出針對“單一應用”的LinkIt Connect開(kāi)發(fā)平臺、針對“簡(jiǎn)單應用”的LinkIt ONE和LinkIt Assist 2502開(kāi)發(fā)平臺,前者多用于單功能的藍
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聯(lián)發(fā)科創(chuàng )意實(shí)驗室中國起航 推出LinkIt開(kāi)發(fā)平臺

- 聯(lián)發(fā)科技有一句很重要的口號叫:“創(chuàng )造無(wú)限可能”。聯(lián)發(fā)科技希望能夠給更多的可穿戴設備以及物聯(lián)網(wǎng)設備的開(kāi)發(fā)提供更為豐富的平臺。除智能手表之外,還也希望能夠在智能家居、智能辦公等更廣闊的領(lǐng)域與廣大開(kāi)發(fā)者一起有所建樹(shù)。
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布LinkIt?開(kāi)發(fā)平臺 推動(dòng)穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展
- 聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布LinkIt?開(kāi)發(fā)平臺,協(xié)助推動(dòng)穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展。LinkIt平臺以聯(lián)發(fā)科技旗下名為Aster的系統單芯片解決方案( SoC)為核心,Aster是目前市場(chǎng)上體積最小的穿戴式SoC,專(zhuān)為穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)應用而設計。聯(lián)發(fā)科技Aster可協(xié)助開(kāi)發(fā)者社群與設備制造商,開(kāi)發(fā)各式價(jià)格合宜且具高規格的穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及解決方案,激發(fā)新興超級中端市場(chǎng)(Super-mid market)數十億消費者「創(chuàng )造無(wú)限可能」(Everyday Genius)的潛力?! ÷?lián)發(fā)科技LinkIt?與Aster 主
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